SPV450低温回火脆性
SPV450成马氏体淬火后在250 ~ 400℃回火期间出现脆化现象。已发生脆化不能用再加热的方法消除，因此又称不可逆回火脆化。
的原因SPV450对低温回火脆性进行了大量的研究。一般认为，SPV450淬火后在250 ~ 400℃回火内，渗碳体在原奥氏体晶界或马氏体界面中沉淀，形成薄壳，是造成低温回火脆性的主要原因。
SPV450加入一定量的硅，延缓了回火过程中渗碳体的形成，可以提高低温回火脆性温度，从而使含硅超高强度钢在300 ~ 320℃回火时可以发生脆性，提高综合力学性能。
下一个:Q235A板材正火处理